PCB 표면실장기술 최적화

표면실장기술(*) 공정의 소요시간은 인쇄회로기판(PCB, Printed Curcuit Board) 위에 전자 부품을 장착하는 순서에 크게 영향을 받습니다. 공정의 소요시간을 줄이고 생산성을 높이기 위해, PCB에 따라 효율적인 장착 순서를 플래닝 하는 알고리즘이 필요합니다.

(*)표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT) : PCB위에 반도체 등 여러가지 부속품을 장착하고 납땜하는 기술

강화학습을 이용하여 효율적인 전자부품 장착 순서를 플래닝합니다. 강화학습 모델은 PCB 조립 공정 시뮬레이터를 기반으로 학습시키며, 더 짧은 시간 안에 조립을 마치는 것을 목표로 합니다.

효율적인 부품 장착 순서로 기판을 조립하면 PCB 생산 공정의 소요 시간이 줄어듭니다. 이에 따라 같은 시간 안에 더 많은 PCB를 생산할 수 있습니다.